엔비디아의 평가로 인해 삼성의 AI 칩 노력에 큰 타격: 열 및 전력 소비 문제 발견

한국 삼성전자SSNLF의 최신 고대역폭 메모리(HBM) 칩이 엔비디아NVDA가 인공지능(AI) 프로세서에 사용하기 위해 실시한 테스트를 통과하지 못한 것으로 알려졌다. 이번 실패는 열과 전력 소모와 관련된 문제로 인해 발생했다.

어떤 상황 (What Happened): 이 문제는 인공지능용 그래픽처리장치(GPU)에 광범위하게 사용되는 삼성의 HBM3 칩과 관련이 있다고 로이터통신이 금요일 보도했다. 곧 출시될 5세대 HBM3E 칩도 영향을 받는다. 이런 문제가 보고된 것은 이번이 처음이다.

AI 애플리케이션을 위한 전 세계 GPU 시장의 약 80%를 점유하고 있는 엔비디아는 HBM 제조업체들의 중요한 고객이다. 삼성전자는 지난해부터 엔비디아의 HBM3, HBM3E 테스트를 통과하기 위해 노력해 왔다.

최근의 이 실패로 인해 업계 내부자와 투자자들 사이에서는 경쟁사인 SK하이닉스와 마이크론 테크놀로지MU에 대한 삼성의 경쟁적 입장에 대한 우려가 촉발되었다.

중요성 (Why It Matters): 이러한 개발은 HBM의 어려움에도 불구하고 AI가 삼성의 주가 실적을 향상시킬 수 있다는 추측에 이어 이루어졌다.

삼성이 이러한 문제에 직면한 동안 SK하이닉스는 엔비디아에 HBM 칩을 계속 공급하고 있다. 마이크론 또한 엔비디아에 HBM3E를 제공하겠다고 약속했다. 삼성의 고군분투로 인해 이번 주 반도체 부문의 리더십이 바뀌었다.

이러한 어려움에도 불구하고 삼성은 어드밴스드 마이크로 디바이시스(AMD)와 같은 다른 고객들에게 계속 공급하고 있으며 2분기에 HBM3E 칩 대량 생산을 시작할 계획이다. 4월 말, 삼성은 AI 혁신을 진전시키기 위해 획기적인 5세대 HBM3E 칩을 대량 생산할 계획을 발표했다.

삼성전자 주가 움직임: 한국거래소에 상장된 삼성전자의 주식은 금요일 3.07% 하락한 75,900원에 마감했다.

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