애플AAPL, 퀄컴QCOM, 엔비디아NVDA 및 어드밴스드 마이크로 디바이시스AMD는 인공 지능(AI) 열풍을 반영하여 2026년까지 대만반도체 제조(TSMC) TSM의 3nm 칩 생산 공정을 거의 완전히 예약했다.
이러한 수요 급증은 AI 기술의 급속한 발전을 반영하여 TSMC가 고급 제조 분야에서 더욱 혁신하도록 추진하고 있다고 테크노트(TechNode)가 보도했다.
지난 분기 양산을 시작한 N3E는 AI 가속기, 고급 스마트폰, 데이터센터 등을 타깃으로 한다. 올해 말 대량 생산이 예정된 N3P는 모바일 기기와 가전제품을 대상으로 할 예정이다. 이 칩이 2026년에는 표준이 될 것으로 보인다.
이 증가하는 수요를 수용하기 위해 TSMC는 일부 5nm 장비를 전환하여 3nm 생산 능력을 향상시켜 잠재적으로 3nm 웨이퍼 생산량을 월 120,000~180,000개 사이로 늘릴 계획이다. TSMC 주식은 목요일에 상승했다..
이 계약 칩 제조업체는 대만을 넘어 지리적 입지를 확장하기 위해 계속 노력하고 있다. 최근 보도에 따르면 TSMC는 드레스덴 웨이퍼 공장 건설 계획에 맞춰 유럽에서 2,000명의 직원을 채용할 계획이라고 한다.
또한 TSMC는 1분기에 62%의 시장 점유율을 기록하며 중국의 선두 칩 제조업체인 중국 인터내셔널 반도체(SMIC)를 크게 이겼다. AI에 대한 강렬한 수요가 조만간 사라지지 않음에 따라 5월에는 30%의 매출 성장을 기록하여 71억 달러에 이르렀다.
대만 반도체 주식은 지난 12개월 동안 62% 상승했다. 투자자들은 First Trust Exchange-Traded Fund VIII First Trust Active Global Quality Income ETFAGQI 및 First Trust S-Network Electric & Future Vehicle Ecosystem ETFCARZ를 통해 반도체 부문에 대한 노출을 얻을 수 있다.
가격 움직임: 목요일 뉴욕에 상장된 TSMC의 주식은 0.21% 상승해 172.91달러에 마감했다. 대만에 상장된 TSMC는 목요일 1.49% 오른 919.00대만 달러에 마쳒다.
면책 조항: 이 콘텐츠는 인공 지능 도구의 도움을 받아 제작된 부분이 포함되어 있으며 Benzinga 편집자들이 검토하고 게재했습니다.
사진: Shutterstock를 통해 Ivan Marc가 제공
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