새로운 도전에 직면한 애플 - 화웨이 '메이트 70' 시리즈에 중국산 칩 탑재 계획: WSJ 보도

화웨이 테크놀로지스는 미국의 제재가 계속되고 있는 가운데 가장 진보된 중국산 칩을 ‘메이트 70′ 시리즈에 탑재할 예정인 것으로 알려졌다.

무슨 일 있었나: 월스트리트저널은 이 문제에 정통한 사람들을 인용해 이 새로운 칩이 다음 주 출시될 것으로 예상되는 화웨이의 메이트 70 라인업의 일부 모델에 탑재될 것이라고 보도했다.

이번 출시는 화웨이가 소비자 수요가 증가하고 있는 중국에서 시장 점유율을 계속 늘리고 있는 가운데 이루어졌다.

올해 3분기 화웨이의 중국 시장 점유율은 작년 8.6%에서 15.3%로 증가하여 애플AAPL의 주요 경쟁자로 자리매김했다.

SMIC(Semiconductor Manufacturing International Corporation)에서 생산한 이 새로운 칩은 첨단 기술을 활용하여 성능과 전력 효율을 개선함으로써 화웨이는 애플 제품과 더욱 효과적으로 경쟁할 수 있게 되었다.

IDC 부사장인 브라이언 마는 "메이트 70은 중국에서 애플에 더 많은 압력을 가할 것”이라고 말했다. 그는 화웨이의 칩이 전력 효율성 측면에서 여전히 애플의 칩보다 뒤처지지만, 사용자가 충전 걱정 없이 하루를 보낼 수 있다면 그 차이는 크지 않을 수 있다고 지적했다.

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왜 중요한가: 이번 개발은 화웨이가 미국의 무역 제한으로 인한 큰 어려움에도 불구하고 2025년 초에 새로운 AI 칩인 어센드 910C의 대량 생산을 시작할 계획이라고 했던 이전 보도와 일치한다.

올해 초 5월, 조 바이든 행정부는 인텔INTC과 퀄컴QCOM와 같은 주요 미국 반도체 회사에 대한 수출 면허를 취소하여 화웨이에 필수 칩을 제공하지 못하도록 차단했다.

같은 달, 카운터포인트 리서치의 보고서에 따르면 화웨이가 삼성전자SSNLF를 제치고 2024년 1분기 전 세계 폴더블폰 출하량에서 1위를 차지했다.

지난 달, 미국 의원들은 화웨이가 제재를 피기 위한 비밀 반도체 시설 네트워크를 이용하고 있다는 보도에 대해 상무부에 더 강력한 조치를 취할 것을 촉구했다.

면책 조항: 이 콘텐츠는 부분적으로 벤징가 뉴로의 도움을 받아 작성되었으며 벤징가 편집자가 검토하고 게시했습니다.

사진 제공: Shutterstock

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